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消息称三星GalaxyS23FE将会搭载高通骁龙8+Gen1芯片

发布时间:2023-02-22 14:41   来源:IT之家   作者:杜玉梅   阅读量:11827   

,根据国外网友 OreXDA 爆料,三星 Galaxy S23 FE 为了“调整产品售价”,而选择搭载高通骁龙 8+ Gen 1 芯片。他还表示会在近期分享关于该机的更多信息。

IT之家查询该网友此前的爆料,他曾在去年 12 月 24 日表示三星已经砍掉了 Galaxy S23 FE。针对网友的疑问,他在推文中表示:“TADA,是 Galaxy S22 FE 替代其死亡了”。

据韩国媒体 Hankooki 报道,三星将在 2023 年下半年推出一款新的 Galaxy S FE 版本智能手机。新报告称,三星将推出 Galaxy S23 FE 来取代 Galaxy A74 手机。此外,与 Galaxy S21 FE 相比,三星今年可能在更多国家 / 地区推出 Galaxy S23 FE。Galaxy S21 FE 只在一些亚洲国家 / 地区、欧洲和美国推出。

IT之家了解到,三星成功销售了超过 1000 万部 Galaxy S20 FE 手机。相比之下,Galaxy S21 FE 的表现没有那么好。甚至 Galaxy A73 的销售数据也很惨淡,只有 300 万部。因此,三星公司正在仔细规划其智能手机阵容,以避免 Galaxy 设备之间的销售同化。报告称,三星将跳过 Galaxy A74,以提高 Galaxy S23 FE 的销量。

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