公司拟以现金方式收购成都韦森科技有限公司成都高投信威半导体有限公司的控股权

高新发展公告，公司拟以现金方式收购成都韦森科技有限公司，成都高投信威半导体有限公司的控股权有关各方已于2022年5月31日签署意向性协议经初步研究测算，本次交易预计不构成重大资产重组公司控股股东高投集团持有韦森科技25.6163%的股权和信威半导体98%的股权，是本次交易的交易对方之一本次交易预计将构成关联交易森科技是由清华大学和中科院博士团队共同创办的高新技术企业，主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计，研发和销售，芯半导体是韦森科技与高投集团合资成立的公司，主要负责功率半导体器件的国产化试制生产线和高可靠性分立器件集成组装生产线的建设

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